說起1*9光模塊塑膠外殼,人們出場也稱之為1*9光模塊塑料外殼.首先需要說一下1*9光模塊的構(gòu)造
光模塊的構(gòu)造
1*9光模塊主要是因為封裝為1*9.我們我們常稱為這種光模塊為9針光模塊,或者稱為9pin光模塊,產(chǎn)品最早產(chǎn)生的時間是在1999年，1*9光模塊通常直接固定(固化)在通訊設備的pcba板上面,通常用作固定光模塊.如圖為光模塊的9pin位置.
1*9pin是光模塊早期最常見的封裝形式，同時市場需求量非常大，現(xiàn)在市場上主要應用在光纖收發(fā)器上面,同時在PDH光端機，光纖交換機，單多模轉(zhuǎn)換器等工業(yè)控制領域也較長使用。
光模塊外殼的組成
光模塊的塑膠外殼主要有兩部分,第一部分為塑膠殼,另外一部分為頂針,頂針旁有九個小孔,其中兩個頂針專門用來固定光模塊使用的,通過這兩個部分組成的光模塊在穩(wěn)定性和實用性方面已經(jīng)得到初步認可.
光模塊外殼的發(fā)展
光模塊外殼的發(fā)展主要是跟光模塊發(fā)展息息相關,所以我們需要提前講一下光模塊的發(fā)展
光模塊的發(fā)展總計有四個階段
發(fā)展歷程一:1*9光模塊
發(fā)展歷程二:SFF光模塊
發(fā)展歷程三:GBIC光模塊
發(fā)展歷程四:SFP,XFP,SFP+
光模塊外殼發(fā)展也包含了四個階段
1*9光模塊塑膠外殼,如圖
SFF光模塊外殼,如圖
GBIC光模塊外殼,如圖
SFP,XFP,SFP+光模塊外殼,如圖
因為現(xiàn)在更多的人使用的是1*9光模塊,所以今天我們重點講1*9光模塊外殼,這種外殼因為其穩(wěn)固和性能比較優(yōu)良,在工業(yè)上被大量進行使用.
1*9光模塊外殼的不對稱性
這個主要是在設計方面使用了單芯片方案技術(shù),在單芯片方案中,使用一支集成的所有功能的芯片,這樣這個芯片可以替代各種各樣的激光器驅(qū)動芯片（LDD）和限幅放大器（LA），這樣的好處很顯然意見,用1個芯片代替了多個(最少兩個)芯片，這樣有一個最好的優(yōu)勢,就是光模塊變小了,節(jié)省了模塊空間，PCB走線更加方便,節(jié)省了pcb空間，方案更加簡單,光模塊更加的穩(wěn)定，大大簡化光模塊的生產(chǎn)制造過程，給用戶節(jié)省了大量的成本更低。
所以說光模塊的外觀設計主要是根據(jù)光模塊的用途來進行方案設計的.
1*9光模塊外殼區(qū)分
光模塊外殼主要是單纖和雙纖兩種,我們通常根據(jù)正面的凹陷處查看,如果是單纖就一處凹陷,如果是雙纖,會出現(xiàn)兩處凹陷,這樣購買光模塊塑膠外殼就可以一眼進行識別,如圖.
